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　　石英玻璃晶圓(QuartzWafer)在半導體、光學等行業中應用廣泛，隨著半導體及光學技術的飛速發展，石英玻璃晶圓的需求量快速增長，下游廠商對石英玻璃晶圓加工精度的要求也愈發嚴格。從材料制造、坯料制備、精密退火、多刀切割、成型加工、精密磨拋、成品檢驗和清洗包裝等方面展開了石英玻璃晶圓的加工工藝的介紹。該工藝已經過驗證，對實際生產具有指導意義。

　　石英具有較好的壓電效應、絕緣性、溫度穩定性、機械性能和高的品質因數，是MEMS器件中一種常用的結構材料。石英的一般加工方法有機械加工、激光加工、干法刻蝕和濕法腐蝕等。機械加工、激光加工的加工質量和精度有限，不適合微結構的加工；干法刻蝕雖然可以得到表面平整的高深寬比結構，但其加工成本高，速度慢，且石英的深刻蝕設備還不夠成熟；而濕法腐蝕通過光刻保證精度，加工尺寸小，效率高，

　　甘肅蘇商科技有限公司，我公司專注生產石英儀器、石英原料、石英板、高純石英砂等等一系列產品，需要可以進入網站跟我們聯系。